本報合肥2月21日電 記者近日從中國電科38所獲悉：在第六十八屆國際固態(tài)電路會議上，該所發(fā)布了一款高性能77兆赫茲毫米波芯片及模組，在國際上*實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達38.5米，刷新了當前全球毫米波封裝天線*遠探測距離的紀錄。

該款芯片，在24毫米×24毫米空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，提出一種新的信號產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本的解決方案。該款毫米波雷達芯片取得的成果，有望拉動智能感知技術領域的又一次突破。下一步，中國電科38所將進一步優(yōu)化毫米波雷達芯片，根據(jù)具體應用場景提供一站式解決方案。

來源：人民日報

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